- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
Détention brevets de la classe H01L 21/00
Brevets de cette classe: 17114
Historique des publications depuis 10 ans
|
1434
|
1240
|
1112
|
846
|
655
|
672
|
489
|
334
|
126
|
21
|
| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
978 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
679 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
533 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
381 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
379 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
332 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
298 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
278 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
275 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
249 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
239 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
226 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
222 |
| LG Display Co., Ltd. | 11907 |
216 |
| Intel Corporation | 45621 |
165 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
152 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
136 |
| Disco Corporation | 1745 |
131 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
129 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
123 |
| Autres propriétaires | 10993 |